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新产品包括直流-直流转换器的MGN1系列,它们专为桥式电路中GaN的“高压侧”和“低压侧”栅极驱动电路供电。选择输出电压允许的1驱动水平,从而达到的系统效率。MGN1系列具有超低隔离电容和250V增强绝缘,能够满足高开关速度GaN应用中常见的高dv/dt要求。
st 芯片  TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元,有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,高速带宽是至关重要的。
GL7004,该产品具备高行频、低功耗、高集成度等优势,同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004进一步拓展了长光辰芯的线阵产品线,为用户在光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景提供了更加丰富的解决方案。
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  Nothing 的均衡器通过 Nothing X 应用程序上的简单图形界面提供了更多定制化服务。用户可以通过 Q Factor 和频率控制来提升其听觉体验,并为不同的音乐流派创建独立的配置文件。当用户在 Nothing X 应用程序上创建个人音频配置文件时,根据听力测试结果,被记录的用户数据会被用于实时调整均衡器水平。
美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。
st 芯片此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS,基于先进的SmartClarity-3技术打造,搭载思特威独特的SFCPixel-SL等技术和工艺,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机提供真实、清晰的优质影像,满足日常光线场景和暗光场景下的手机影像拍摄需求。
CoolMOSS7TA 功率晶体管的优化利用不仅确保了出色的性能,还实现了对输出级的精准控制。这种精准度是降低功耗和能源成本的关键,也是汽车应用中亟需解决的问题,因为效率直接转化为汽车的续航里程和运行经济性。与传统的机电式继电器相比,CoolMOS? S7TA的总功耗实现了大幅降低。
  OPPO发布科技潮品 Reno12 系列,包含 Reno12 与 Reno12 Pro,以超美小直屏设计,以及行业首发的新科技,引领全新潮流方向。同时,通过引入AI能力,Reno12系列再次改变了影像体验,通过全新的“AI闭眼修复”,广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”,让时刻不留遗憾。
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禅思H30系列,它包含H30和H30T两款负载,H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组,H30T在此基础上增加红外热成像模组,全面提升感知与成像能力,突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台,能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域,是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。
st 芯片物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的永恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性,实现MPU级别的处理性能,同时保证出色的成本效益,这三个标准在市场上通常无法同时满足。新的STM32H7 MCU似乎正是具备这一特质,把安全功能放在首位和中心位置,能够满足消费电子和工业领域多应用对隐私安全的迫切要求。
  随着工业设备的高功能化,配备的电子元件数量也在不断增加,因此,传感器封装需要实现小型化。此外,由于工业设备的自动化程度不断提高,获取动态姿态角和自身位置的需求也在不断增加。
8 PAM4 的成功为美光在 GDDR7 产品组合中继续以 PAM3 保持领先地位奠定了基础。同时,工程技术的进步,如成功测量业界 40 Gb/s PAM3 的性能,则为未来 GDDR7 产品实现更高性能铺平了道路。

分类: 微芯芯片