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这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
winbond代理商新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。目前，该解决方案已通过验证性测试（POC）并达到预期效果，这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用，为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。
　　四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品，STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术，检测到过流，支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。

　　AVRH10C220YT201MA8压敏电阻旨在为LIN总线上的电气元器件提供支持，连续电压为16 V，电容为200 pF。1005尺寸（1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽） x 0.5毫米（高））比现有产品小75%。更小的尺寸允许客户的设备尺寸更小，进而减少材料的使用。本产品还采用TDK自有涂层技术，提高了耐用性。尽管尺寸小巧，但其稳定性足以达到汽车质量标准。
TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。
winbond代理商　　大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到，美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s， 顺序写入速率达10.0 GB/s ，相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案，美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。
　　随着储能、充电桩、电源（UPS等）等市场的快速发展，对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、地监测和控制电流，以确保系统的稳定运行和安全性。然而，传统的开环电流传感器模组往往存在体积大、成本高、精度不足等问题，难以满足这些应用场景的需求。
　大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸，将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议，为手机的整体美观度增色。不仅如此，建议回复功能和更丰富的小组件的加入，让用户可以在忙碌的情况下，无需展开手机与复杂的操作，即可通过外屏快速回复信息或是查看相关内容，给日常生活带来更多便利。

不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密，并对软件更新进行加密验证，从而限度地降低风险，并符合PCI标准。当RFID读取器集成电路和触摸屏控制器位于不同的印刷电路板（PCB）上时，建立物理屏障以防范黑客攻击就显得尤为困难和昂贵。MXT2952TD 2.0 上的嵌入式固件为电动汽车充电器制造商提供了更易于实施的解决方案，能够始终符合安全法规，并避免了在充电器上增加第二个昂贵的触摸屏支付模块的成本。
winbond代理商　　意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案，降低物料成本和无线通信设计难度，缩短终端产品上市时间。此外，新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包，可以简化存量有线连接产品的无线化转型。
　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品（0603M尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
　　虽然该仪器主要用于机架安装，但也可作为独立的台式示波器使用。用户只需通过内置的 DisplayPort 和 HDMI 接口连接外接显示器，或者在浏览器中输入示波器的 IP 地址，即可通过网络接口访问仪器的图形用户界面。作为首款采用电子墨水显示技术的示波器，MXO 5C 在仪器正面的小型非易失性显示屏上显示 IP 地址和其他重要信息，即使在关闭电源的情况下也清晰可见。