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  此外,针对Matter协议强调的安全性,FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准,包括安全固件和Mbed TLS加密等,可为连接设备提供强大保护。
xilinx vitis  今天推出的新产品「S-82K5B/M5B系列」是3节~5节串联用二次保护用IC、具有以下特点:(1)搭载级联功能(通过连接多个IC,能够保护比一个保护IC所能应对的电池数量更多的电池的功能)、通过比以往大幅度减少的部件结构,实现了6节串联以上的二次电池的电压监视;(2)搭载了IC之间通信的开路检测电路(※1),可进行更安全的电压监视;(3)备有过充电检测电压精度±20mV的S-82K5B系列和实现业界水准(※2)高精度±15mV的S-82M5B系列的2个系列的产品阵容,可以灵活应对客户的需求。
  Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司,而Tachyon 旨在与其服务一起运行,但也可以独立运营。
  “就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样,从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品,你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语,”
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  目前,该系列产品包含8种产品,涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级,适用于各种供电电压的过压保护,每种电压都有两种类型——自动重试型(eFuse IC自动恢复电路)和锁存型(通过外部信号触发恢复)。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。
  三星深耕AI科技与创新的同时,更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目,助力中国青少年科技人才的培养,同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。
xilinx vitis  ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-Fi SoC的方式,来构建Thread终端设备、Thread边界路由器与Matter网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SRAM(其中有16KB缓存)、128KB ROM和4KB LP内存,同时内置2MB或4MB SiP闪存。
NVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数(P/E)的超高耐久性(可达17,800 TBW(TeraBytes Written))。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 GB和160 GB多种容量供客户选择。为了支持长寿命应用的客户,NVMe NANDrive EX 系列固态硬盘也包含在绿芯长期支持 (LTA) 方案中 (https://bit.ly/SSD-LTA-program)。
  Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET,Rds(on)范围为1.8至15mΩ,100V器件的Rds(on)范围为2.07mΩ以上。
  该公司表示:“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时,专注于通过低Qg(总)和低Qgd来实现高效率。然而,Nexperia认为Qrr同样重要,因为它会影响尖峰效应,进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰(EMI)量。
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  MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC,用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号;H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力;高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法,可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
xilinx vitis  汽车产业正趋向使用更高电压的电压轨为车辆子系统供电,电池电压也从 12V 和 24V 提升到 48V。为了应对这种发展,AL1783Q 设计为可在 55V 电压轨下运作,因此本产品比其他通常只能在 40V 电压下运作的 LED 驱动器更具优势。此功能也使 AL1783Q 产品可支持不断提升的 LED 链电压。
  新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接,底部使用 M12 螺栓进行机械固定。
  STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离,可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度,并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO),防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行,以及热关断,如果检测到结温过高,则将两个驱动器输出调低。

分类: 微芯芯片